Comprar LTC2630ISC6-LZ10#TRPBF com BYCHPS
Compre com garantia
LTC2630ISC6-LZ10#TRPBF
- Modelo do Produto:
- LTC2630ISC6-LZ10#TRPBF
- Fabricante:
- L
- Descrição:
- IC DAC 10BIT R-R SC70-6
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19147 Pieces
- Ficha de dados:
- LTC2630ISC6-LZ10#TRPBF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LTC2630ISC6-LZ10#TRPBF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LTC2630ISC6-LZ10#TRPBF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltage - Supply, Digital: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Voltage - Supply, Analog: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SC-70-6 |
| Tempo de deposição: | 3.9µs (Typ) |
| Série: | - |
| Tipo de referência: | Internal, Supply |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Tipo de saída: | Voltage - Buffered |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de conversores D / A: | 1 |
| Número de bits: | 10 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 4 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | LTC2630ISC6-LZ10#TRPBF |
| INL / DNL (LSB): | ±0.2, ±0.5 (Max) |
| Descrição expandida: | 10 Bit Digital to Analog Converter 1 SC-70-6 |
| Saída diferencial: | No |
| Descrição: | IC DAC 10BIT R-R SC70-6 |
| Data interface: | SPI |
| Arquitetura: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LTC2630ISC6-LZ10#TRPBF
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers