Comprar LTC6362CMS8#TRPBF com BYCHPS
Compre com garantia
LTC6362CMS8#TRPBF
- Modelo do Produto:
- LTC6362CMS8#TRPBF
- Fabricante:
- L
- Descrição:
- IC OPAMP DIFF 180MHZ RRO 8MSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15508 Pieces
- Ficha de dados:
- LTC6362CMS8#TRPBF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LTC6362CMS8#TRPBF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LTC6362CMS8#TRPBF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, Single / Dual (±): | 2.8 V ~ 5.25 V, ±1.4 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Tensão - decalagem: | 75µV |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 8-MSOP |
| Taxa de excursão: | 45 V/µs |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Tipo de saída: | Differential, Rail-to-Rail |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | LTC6362CMS8#TRPBF |
| Gain Bandwidth Produto: | 180MHz |
| Descrição expandida: | Differential Amplifier 1 Circuit Differential, Rail-to-Rail 8-MSOP |
| Descrição: | IC OPAMP DIFF 180MHZ RRO 8MSOP |
| Atual - Fornecimento: | 1mA |
| Atual - Saída / Canal: | 35mA |
| Atual - Input Bias: | 75nA |
| Tipo amplificador: | Differential |
| -3db Bandwidth: | 34MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LTC6362CMS8#TRPBF
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers