Comprar LV3327PV-MPB-H com BYCHPS
Compre com garantia
LV3327PV-MPB-H
- Modelo do Produto:
- LV3327PV-MPB-H
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrição:
- IC E-VOLUME 2CH PORTABLE SSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19372 Pieces
- Ficha de dados:
- LV3327PV-MPB-H.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LV3327PV-MPB-H, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LV3327PV-MPB-H por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-SSOP |
| Especificações: | 80dB |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de canais: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | LV3327PV-MPB-H |
| Interface: | I²C |
| Função: | Volume Control |
| Descrição expandida: | Audio Volume Control 2 Channel 16-SSOP |
| Descrição: | IC E-VOLUME 2CH PORTABLE SSOP |
| aplicações: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LV3327PV-MPB-H
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
LV3320M-TLM-E | ON Semiconductor | IC RF ELECTR VOLUME AUTO 44QLP | inquérito |
 |
LV3328PM-TLM-E | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC VOLUME AUTO 44QLP | inquérito |
|
LV3329PE-TLM-H | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC VOLUME AUTO 44QLP | inquérito |
 |
LV3327PV-TLM-H | ON Semiconductor | IC RF ELECTR VOLUME AUTO 16SSOP | inquérito |
 |
CS8427-CSZR | Cirrus Logic Inc. | IC TXRX DGTL AUDIO 96KHZ 28SOIC | inquérito |
 |
TDA7430 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 44-TQFP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers