Comprar MAL205056222E3 com BYCHPS
Compre com garantia
MAL205056222E3
- Modelo do Produto:
- MAL205056222E3
- Fabricante:
- Angstrohm / Vishay
- Descrição:
- CAP ALUM 2200UF 25V RADIAL
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16474 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.MAL205056222E3.pdf2.MAL205056222E3.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAL205056222E3, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAL205056222E3 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão: | 25V |
|---|---|
| Tolerância: | -10%, +30% |
| Superfície Tamanho Mount Terra: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Série: | 050 PED-PW |
| ripple atual: | 2.3A @ 100Hz |
| Polarização: | Polar |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can - 3 Lead |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 11 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | MAL205056222E3 |
| Lifetime @ Temp.: | 15000 Hrs @ 85°C |
| Espaçamento de condutor: | 0.492" (12.50mm) |
| Impedância: | 52 mOhm |
| Altura - Sentado (Max): | 1.378" (35.00mm) |
| Descrição expandida: | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - 3 Lead 78 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 78 mOhm @ 100Hz |
| Descrição: | CAP ALUM 2200UF 25V RADIAL |
| capacidade: | 2200µF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAL205056222E3
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers