Comprar MAL219612105E3 com BYCHPS
Compre com garantia
MAL219612105E3
- Modelo do Produto:
- MAL219612105E3
- Fabricante:
- Angstrohm / Vishay
- Descrição:
- CAP 1F -20% +80 5.5V THRU HOLE
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17187 Pieces
- Ficha de dados:
- MAL219612105E3.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAL219612105E3, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAL219612105E3 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerância: | -20%, +80% |
| terminação: | PC Pins |
| Tamanho / Dimensão: | 0.827" Dia (21.00mm) |
| Série: | 196 DLC |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can |
| Outros nomes: | 2222 196 12105 222219612105 Q625993 |
| Temperatura de operação: | -25°C ~ 70°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 18 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | MAL219612105E3 |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Espaçamento de condutor: | 0.197" (5.00mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 0.315" (8.00mm) |
| Descrição expandida: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Descrição: | CAP 1F -20% +80 5.5V THRU HOLE |
| capacidade: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAL219612105E3
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog