Comprar MAX1822ESA-T com BYCHPS
Compre com garantia
MAX1822ESA-T
- Modelo do Produto:
- MAX1822ESA-T
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC REG SWITCHD CAP VIN+11 8SOIC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16748 Pieces
- Ficha de dados:
- MAX1822ESA-T.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAX1822ESA-T, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAX1822ESA-T por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltagem - Saída (Min / Fixa): | Vin+11V |
|---|---|
| Tensão - Saída (Max): | - |
| Voltage - Input (Min): | 3.5V |
| Voltage - Input (Max): | 16.5V |
| topologia: | Charge Pump |
| Synchronous Rectifier: | No |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo de saída: | Fixed |
| Configuração de saída: | Positive |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de saídas: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | MAX1822ESA-T |
| Função: | Ratiometric |
| Frequência - Switching: | 90kHz |
| Descrição expandida: | Charge Pump Switching Regulator IC Positive Fixed Vin+11V 1 Output 25mA 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Descrição: | IC REG SWITCHD CAP VIN+11 8SOIC |
| Atual - Saída: | 25mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAX1822ESA-T
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers