Comprar MAX31963AUM+ com BYCHPS
Compre com garantia
MAX31963AUM+
- Modelo do Produto:
- MAX31963AUM+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC SERIALIZER SPI 48TSSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19777 Pieces
- Ficha de dados:
- MAX31963AUM+.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAX31963AUM+, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAX31963AUM+ por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 48-TSSOP |
| Série: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Tipo de saída: | Serial |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Número de saídas: | 1 |
| Número de Entradas: | 8 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | MAX31963AUM+ |
| Tipo de entrada: | Digital |
| Função: | Serializer |
| Descrição expandida: | 200kHz Serializer 8 Input 1 Output 48-TSSOP |
| Descrição: | IC SERIALIZER SPI 48TSSOP |
| Taxa de dados: | 200kHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAX31963AUM+
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers