Comprar MAX516BCNG+ com BYCHPS
Compre com garantia
MAX516BCNG+
- Modelo do Produto:
- MAX516BCNG+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC COMP QUAD PROGR THRES 24-DIP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16980 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.MAX516BCNG+.pdf2.MAX516BCNG+.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAX516BCNG+, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAX516BCNG+ por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, Single / Dual (±): | 4.75 V ~ 16.5 V |
|---|---|
| Voltage - Input Offset (Max): | - |
| Digitar: | General Purpose |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 24-PDIP |
| Série: | - |
| Retardo de propagação (Max): | 1.5µs |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Tipo de saída: | CMOS, TTL |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Número de Elementos: | 4 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 7 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | MAX516BCNG+ |
| Histerese: | - |
| Descrição expandida: | Comparator General Purpose CMOS, TTL 24-PDIP |
| Descrição: | IC COMP QUAD PROGR THRES 24-DIP |
| Atual - Quiescent (Max): | 10mA |
| Atual - Saída (Typ): | - |
| Atual - de polarização de entrada (Max): | 0.3µA @ 16.5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAX516BCNG+
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers