Comprar MAX607EUA com BYCHPS
Compre com garantia
MAX607EUA
- Modelo do Produto:
- MAX607EUA
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC CONV DCDC FLASH MEM 8-UMAX
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 17965 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.MAX607EUA.pdf2.MAX607EUA.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAX607EUA, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAX607EUA por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Saída: | 5V, 12V, 3 V ~ 12.5 V |
|---|---|
| Tensão - Entrada: | 3 V ~ 5.5 V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 8-uMAX |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de saídas: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | MAX607EUA |
| Descrição expandida: | - Converter, Flash Memory PCMCIA Cards Voltage Regulator IC 1 Output 8-uMAX |
| Descrição: | IC CONV DCDC FLASH MEM 8-UMAX |
| aplicações: | Converter, Flash Memory PCMCIA Cards |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAX607EUA
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers