Comprar MAX6160ESA+ com BYCHPS
Compre com garantia
MAX6160ESA+
- Modelo do Produto:
- MAX6160ESA+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC VREF SERIES ADJ 8SOIC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14881 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.MAX6160ESA+.pdf2.MAX6160ESA+.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAX6160ESA+, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAX6160ESA+ por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltagem - Saída (Min / Fixa): | 1.23V |
|---|---|
| Tensão - Saída (Max): | 12.4V |
| Tensão - Entrada: | 2.7 V ~ 12.6 V |
| Tolerância: | ±1% |
| Coeficiente de temperatura: | 100ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Tipo de referência: | Series |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo de saída: | Adjustable |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Ruído - 10Hz a 10kHz: | 500µVp-p |
| Ruído - 0.1Hz a 10Hz: | 15µVp-p |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | MAX6160ESA+ |
| Descrição expandida: | Series Voltage Reference IC 12.4V ±1% 1mA 8-SOIC |
| Descrição: | IC VREF SERIES ADJ 8SOIC |
| Atual - Fornecimento: | 130µA |
| Atual - Saída: | 1mA |
| Atual - Cathode: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAX6160ESA+
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers