Comprar MAX708TCUA com BYCHPS
Compre com garantia
MAX708TCUA
- Modelo do Produto:
- MAX708TCUA
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC MPU SUPERVISORY CIRC 3V 8UMAX
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 17018 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.MAX708TCUA.pdf2.MAX708TCUA.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAX708TCUA, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAX708TCUA por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Threshold: | 3.08V |
|---|---|
| Digitar: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 8-uMAX |
| Série: | - |
| repor Timeout: | 140 ms Minimum |
| Reiniciar: | Active High/Active Low |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Saída: | Push-Pull, Push-Pull |
| Outros nomes: | Q1165120A |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de voltagens monitoradas: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | MAX708TCUA |
| Descrição expandida: | Supervisor Push-Pull, Push-Pull Channel 8-uMAX |
| Descrição: | IC MPU SUPERVISORY CIRC 3V 8UMAX |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAX708TCUA
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers