Comprar MC100ES60T22EJ com BYCHPS
Compre com garantia
MC100ES60T22EJ
- Modelo do Produto:
- MC100ES60T22EJ
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrição:
- IC XLATOR LV PECL DUAL 8-TSSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13266 Pieces
- Ficha de dados:
- MC100ES60T22EJ.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MC100ES60T22EJ, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MC100ES60T22EJ por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - VCCB: | - |
|---|---|
| Voltagem - VCCA: | - |
| Tipo de Tradutor: | Mixed Signal |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 8-TSSOP |
| Série: | 100ES |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Tipo de saída: | Differential |
| Sinal de saída: | LVPECL |
| Outros nomes: | 800-2226 MC100ES60T22EJ-ND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | MC100ES60T22EJ |
| Sinal de entrada: | LVCMOS, LVTTL |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | Mixed Signal Translator Unidirectional 1 Circuit 2 Channel 8-TSSOP |
| Descrição: | IC XLATOR LV PECL DUAL 8-TSSOP |
| Taxa de dados: | - |
| Canais por Circuito: | 2 |
| Base-saturação do emissor Tensão (Max): | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MC100ES60T22EJ
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers