Comprar MC33262P com BYCHPS
Compre com garantia
MC33262P
- Modelo do Produto:
- MC33262P
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrição:
- IC PFC COMPACT PRECONVERT 8DIP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 18205 Pieces
- Ficha de dados:
- MC33262P.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MC33262P, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MC33262P por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 12 V ~ 28 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 8-PDIP |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Outros nomes: | MC33262POS |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modo: | Critical Conduction (CRM) |
| Número de peça do fabricante: | MC33262P |
| Frequência - Switching: | - |
| Descrição expandida: | PFC IC Critical Conduction (CRM) 8-PDIP |
| Descrição: | IC PFC COMPACT PRECONVERT 8DIP |
| Atual - Startup: | 250µA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MC33262P
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers