Comprar MC74HC4051ADWG com BYCHPS
Compre com garantia
MC74HC4051ADWG
- Modelo do Produto:
- MC74HC4051ADWG
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrição:
- IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16219 Pieces
- Ficha de dados:
- MC74HC4051ADWG.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MC74HC4051ADWG, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MC74HC4051ADWG por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, simples (V +): | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Tensão de alimentação, Dual (V ±): | ±2 V ~ 6 V |
| Tempo de comutação (Ton, Toff) (máx.): | - |
| Circuito de comutação: | - |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-SOIC |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Outros nomes: | MC74HC4051ADWG-ND MC74HC4051ADWGOS |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Resistência no estado (máx.): | 100 Ohm |
| Número de circuitos: | 1 |
| Circuito Multiplexador / Demultiplexor: | 8:1 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 4 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | MC74HC4051ADWG |
| Descrição expandida: | 1 Circuit IC Switch 8:1 100 Ohm 16-SOIC |
| Descrição: | IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC |
| Corrente - Vazamento (IS (desligado)) (Máx.): | 200nA |
| Crosstalk: | - |
| Injeção de Carga: | - |
| Correspondência canal a canal (ΔRon): | 10 Ohm |
| Capacitação do canal (CS (desligado), CD (desligado)): | 130pF |
| -3db Bandwidth: | 80MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MC74HC4051ADWG
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers