Comprar MC74LVX4051MNTWG com BYCHPS
Compre com garantia
MC74LVX4051MNTWG
- Modelo do Produto:
- MC74LVX4051MNTWG
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrição:
- IC MUX/DEMUX 8X1 16SOEIAJ
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12753 Pieces
- Ficha de dados:
- MC74LVX4051MNTWG.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MC74LVX4051MNTWG, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MC74LVX4051MNTWG por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, simples (V +): | 2.5 V ~ 6 V |
|---|---|
| Tensão de alimentação, Dual (V ±): | ±2.5 V ~ 6 V |
| Tempo de comutação (Ton, Toff) (máx.): | - |
| Circuito de comutação: | - |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-QFN (2.5x3.5) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Outros nomes: | MC74LVX4051MNTWG-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Resistência no estado (máx.): | 26 Ohm |
| Número de circuitos: | 1 |
| Circuito Multiplexador / Demultiplexor: | 8:1 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 22 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | MC74LVX4051MNTWG |
| Descrição expandida: | 1 Circuit IC Switch 8:1 26 Ohm 16-QFN (2.5x3.5) |
| Descrição: | IC MUX/DEMUX 8X1 16SOEIAJ |
| Corrente - Vazamento (IS (desligado)) (Máx.): | 100nA |
| Crosstalk: | - |
| Injeção de Carga: | 12pC |
| Correspondência canal a canal (ΔRon): | 10 Ohm |
| Capacitação do canal (CS (desligado), CD (desligado)): | 10pF |
| -3db Bandwidth: | 80MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MC74LVX4051MNTWG
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers