Comprar MCP6031T-E/MC com BYCHPS
Compre com garantia
MCP6031T-E/MC
- Modelo do Produto:
- MCP6031T-E/MC
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descrição:
- IC OPAMP GP 10KHZ RRO 8DFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17006 Pieces
- Ficha de dados:
- MCP6031T-E/MC.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MCP6031T-E/MC, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MCP6031T-E/MC por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, Single / Dual (±): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tensão - decalagem: | 150µV |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 8-DFN (2x3) |
| Taxa de excursão: | 0.004 V/µs |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 8-VFDFN Exposed Pad |
| Tipo de saída: | Rail-to-Rail |
| Outros nomes: | MCP6031T-E/MCTR |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | MCP6031T-E/MC |
| Gain Bandwidth Produto: | 10kHz |
| Descrição expandida: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail 8-DFN (2x3) |
| Descrição: | IC OPAMP GP 10KHZ RRO 8DFN |
| Atual - Fornecimento: | 900nA |
| Atual - Saída / Canal: | 23mA |
| Atual - Input Bias: | 1pA |
| Tipo amplificador: | General Purpose |
| -3db Bandwidth: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MCP6031T-E/MC
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers