Comprar MF-R050-AP com BYCHPS
Compre com garantia
MF-R050-AP
- Modelo do Produto:
- MF-R050-AP
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descrição:
- FUSE PTC RESETTABLE
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12454 Pieces
- Ficha de dados:
- MF-R050-AP.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MF-R050-AP, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MF-R050-AP por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Max: | 60V |
|---|---|
| Digitar: | Polymeric |
| Tempo para Viagem: | 4s |
| Espessura (Max): | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.311" Dia x 0.122" W (7.90mm x 3.10mm) |
| Série: | Multifuse®, MF-R |
| Resistência - Pós viagem (R1) (máx.): | 1.17 Ohm |
| Resistência - Inicial (Ri) (Min): | 410 mOhm |
| Resistência - 25 ° C (Tipo): | - |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Tape & Box (TB) |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Disc |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 7 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | MF-R050-AP |
| Espaçamento de condutor: | 0.201" (5.10mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 0.539" (13.70mm) |
| Descrição expandida: | PTC Resettable Fuse 60V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Descrição: | FUSE PTC RESETTABLE |
| Atual - Trip (It): | 1A |
| Atual - Max: | 40A |
| Atual - Hold (Ih) (Max): | 500mA |
| aprovações: | cURus, TUV |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MF-R050-AP
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers