Comprar MG800J2YS50A com BYCHPS
Compre com garantia
MG800J2YS50A
- Modelo do Produto:
- MG800J2YS50A
- Fabricante:
- Powerex, Inc.
- Descrição:
- IGBT MOD CMPCT 600V 800A
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16524 Pieces
- Ficha de dados:
- MG800J2YS50A.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MG800J2YS50A, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MG800J2YS50A por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, Ic: | 3V @ 15V, 800A |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | Module |
| Série: | IGBTMOD™ |
| Power - Max: | 2900W |
| Caixa / Gabinete: | Module |
| Temperatura de operação: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | MG800J2YS50A |
| Capacitância de entrada (Cies) @ Vce: | 93nF @ 10V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | - |
| Descrição expandida: | IGBT Module Half Bridge 600V 800A 2900W Chassis Mount Module |
| Descrição: | IGBT MOD CMPCT 600V 800A |
| Atual - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 800A |
| Configuração: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MG800J2YS50A
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN400N60A3 | IXYS | IGBT 400A 600V SOT-227B | inquérito |
 |
APTGT200SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 290A 625W SP4 | inquérito |
 |
MG200J6ES61 | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT 600V 200A | inquérito |
|
CM200DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A U SER | inquérito |
|
VWI20-06P1 | IXYS | MODULE IGBT 19A 600V ECO-PAC2 | inquérito |
|
MIXA10W1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 12A HEX | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers