Comprar MIG300J2CSB1W com BYCHPS
Compre com garantia
MIG300J2CSB1W
- Modelo do Produto:
- MIG300J2CSB1W
- Fabricante:
- Powerex, Inc.
- Descrição:
- IPM MOD CMPCT DUAL 600V 300A
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 19218 Pieces
- Ficha de dados:
- MIG300J2CSB1W.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MIG300J2CSB1W, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MIG300J2CSB1W por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Isolamento: | 2500VDC |
|---|---|
| Voltagem: | 600V |
| Digitar: | IGBT |
| Série: | - |
| Caixa / Gabinete: | Power Module |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | MIG300J2CSB1W |
| Descrição expandida: | Power Driver Module IGBT Half Bridge 600V 300A Power Module |
| Descrição: | IPM MOD CMPCT DUAL 600V 300A |
| Atual: | 300A |
| Configuração: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MIG300J2CSB1W
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
MIG300Q2CMB1X | Powerex Inc. | IPM MOD CMPCT DUAL 1200V 300A | inquérito |
|
PM15CSJ060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 15A | inquérito |
|
PM200CSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 200A | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers