Comprar MLG0603PPA2N2CT000 com BYCHPS
Compre com garantia
MLG0603PPA2N2CT000
- Modelo do Produto:
- MLG0603PPA2N2CT000
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descrição:
- FIXED IND 2.2NH 1.4A 54 MOHM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19922 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.MLG0603PPA2N2CT000.pdf2.MLG0603PPA2N2CT000.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MLG0603PPA2N2CT000, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MLG0603PPA2N2CT000 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Multilayer |
|---|---|
| Tolerância: | ±0.2nH |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 0201 (0603 Metric) |
| Tamanho / Dimensão: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| blindagem: | Shielded |
| Série: | MLG-PPA |
| classificações: | AEC-Q200 |
| Q @ Freq: | 10 @ 500MHz |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0201 (0603 Metric) |
| Outros nomes: | 445-174881-2 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Core: | Ceramic |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | MLG0603PPA2N2CT000 |
| Indutância: | 2.2nH |
| Altura - Sentado (Max): | 0.013" (0.33mm) |
| Frequência - Teste: | 500MHz |
| Frequência - auto-ressonante: | 5.6GHz |
| Descrição expandida: | 2.2nH Shielded Multilayer Inductor 1.4A 54 mOhm Max 0201 (0603 Metric) |
| Descrição: | FIXED IND 2.2NH 1.4A 54 MOHM |
| Resistência DC (DCR): | 54 mOhm Max |
| Potência nominal: | 1.4A |
| Atual - Saturação: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MLG0603PPA2N2CT000
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers