Comprar MLP331M400EB1D com BYCHPS
Compre com garantia
MLP331M400EB1D
- Modelo do Produto:
- MLP331M400EB1D
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrição:
- CAP ALUM 330UF 20% 400V FLATPACK
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 19037 Pieces
- Ficha de dados:
- MLP331M400EB1D.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MLP331M400EB1D, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MLP331M400EB1D por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão: | 400V |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Superfície Tamanho Mount Terra: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm) |
| Série: | MLP |
| ripple atual: | 2.1A @ 120Hz |
| Polarização: | Polar |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | FlatPack, Tabbed |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 17 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | MLP331M400EB1D |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Espaçamento de condutor: | 1.000" (25.40mm) |
| Impedância: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 0.500" (12.70mm) |
| Descrição expandida: | 330µF 400V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 530 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 530 mOhm @ 120Hz |
| Descrição: | CAP ALUM 330UF 20% 400V FLATPACK |
| capacidade: | 330µF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MLP331M400EB1D
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
MLP331M400EB0D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 400V FLATPACK | inquérito |
|
MLP331M420EB1D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 420V FLATPACK | inquérito |
 |
MLP331M400EB1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 400V FLATPACK | inquérito |
 |
MLP331M400EB1C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 400V FLATPACK | inquérito |
|
MLP331M400EB0C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 400V FLATPACK | inquérito |
|
MLP331M420EB1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 420V FLATPACK | inquérito |
|
MLP331M420EB0A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 420V FLATPACK | inquérito |
|
MLP331M420EB0D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 420V FLATPACK | inquérito |
|
MLP331M400EB0A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 400V FLATPACK | inquérito |
|
MLP331M420EB0C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 420V FLATPACK | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers