Comprar MMB0207MC5603FB200 com BYCHPS
Compre com garantia
MMB0207MC5603FB200
- Modelo do Produto:
- MMB0207MC5603FB200
- Fabricante:
- Draloric / Vishay
- Descrição:
- RES SMD 560K OHM 1% 1W MELF
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19581 Pieces
- Ficha de dados:
- MMB0207MC5603FB200.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MMB0207MC5603FB200, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MMB0207MC5603FB200 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±50ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 0207 |
| Tamanho / Dimensão: | 0.087" Dia x 0.228" L (2.20mm x 5.80mm) |
| Série: | MMB 0207 - Professional, HV |
| Resistência (Ohms): | 560k |
| Potência (Watts): | 1W |
| Embalagem: | Original-Reel® |
| Caixa / Gabinete: | MELF, 0207 |
| Outros nomes: | MMB-560KCDKR |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 155°C |
| Número de terminações: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 19 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | MMB0207MC5603FB200 |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | High Voltage |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 560k Ohm ±1% 1W Chip Resistor MELF, 0207 High Voltage Thin Film |
| Descrição: | RES SMD 560K OHM 1% 1W MELF |
| Composição: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MMB0207MC5603FB200
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers