Comprar MPR20C4K7J com BYCHPS
Compre com garantia
MPR20C4K7J
- Modelo do Produto:
- MPR20C4K7J
- Fabricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descrição:
- RES 4.7K OHM 20W 5% TO220
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15729 Pieces
- Ficha de dados:
- MPR20C4K7J.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MPR20C4K7J, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MPR20C4K7J por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±50ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TO-220-2 |
| Tamanho / Dimensão: | 0.417" L x 0.177" W (10.60mm x 4.50mm) |
| Série: | MPR, CGS |
| Resistência (Ohms): | 4.7k |
| Potência (Watts): | 20W |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | TO-220-2 |
| Outros nomes: | 2-1623809-0 2-1623809-0-ND 216238090 A105514 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 155°C |
| Número de terminações: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 32 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | MPR20C4K7J |
| Altura - Sentado (Max): | 0.748" (19.00mm) |
| Características: | Flame Proof, Non-Inductive, Safety |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 4.7k Ohm ±5% 20W Through Hole Resistor TO-220-2 Flame Proof, Non-Inductive, Safety Thick Film |
| Descrição: | RES 4.7K OHM 20W 5% TO220 |
| Composição: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MPR20C4K7J
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers