Comprar MRF327 com BYCHPS
Compre com garantia
MRF327
- Modelo do Produto:
- MRF327
- Fabricante:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Descrição:
- TRANS RF NPN 33V 9A 316-01
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14450 Pieces
- Ficha de dados:
- MRF327.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MRF327, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MRF327 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 33V |
|---|---|
| Tipo transistor: | NPN |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 316-01, STYLE 1 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 80W |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 316-01 |
| Outros nomes: | 1465-1181 |
| Temperatura de operação: | - |
| Fator de ruído (dB Typ @ f): | - |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | MRF327 |
| Ganho: | 9dB |
| Frequência - Transição: | - |
| Descrição expandida: | RF Transistor NPN 33V 9A 80W Chassis Mount 316-01, STYLE 1 |
| Descrição: | TRANS RF NPN 33V 9A 316-01 |
| DC ganho de corrente (HFE) (min) @ Ic, Vce: | 20 @ 4A, 5V |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 9A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MRF327
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP 720F E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 45GHZ 4.7V TSFP4 | inquérito |
 |
MRF323 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 33V 1.1A 244-04 | inquérito |
 |
PN5179_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 12V 50MA TO-92 | inquérito |
|
MRF321 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 33V 1.1A 244-04 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog