Comprar MRF517 com BYCHPS
Compre com garantia
MRF517
- Modelo do Produto:
- MRF517
- Fabricante:
- Microsemi
- Descrição:
- TRANS RF BIPO 2.5W 150MA TO39
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12244 Pieces
- Ficha de dados:
- MRF517.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MRF517, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MRF517 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| Tipo transistor: | NPN |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TO-39 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 2.5W |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | TO-205AD, TO-39-3 Metal Can |
| Temperatura de operação: | - |
| Fator de ruído (dB Typ @ f): | - |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | MRF517 |
| Ganho: | 9dB ~ 10dB |
| Frequência - Transição: | 4GHz |
| Descrição expandida: | RF Transistor NPN 20V 150mA 4GHz 2.5W Through Hole TO-39 |
| Descrição: | TRANS RF BIPO 2.5W 150MA TO39 |
| DC ganho de corrente (HFE) (min) @ Ic, Vce: | 50 @ 60mA, 10V |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MRF517
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5501A-4-TR-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP4 | inquérito |
 |
NE68039R-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-143R | inquérito |
 |
SD1405 | STMicroelectronics | TRANS NPN RF MCRWAVE HF SSB M174 | inquérito |
 |
2SC5065-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM-USM | inquérito |
 |
MS2553C | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 4A M220 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers