Comprar MS2441 com BYCHPS
Compre com garantia
MS2441
- Modelo do Produto:
- MS2441
- Fabricante:
- Microsemi
- Descrição:
- TRANS RF BIPO 1458W 22A M112
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13273 Pieces
- Ficha de dados:
- MS2441.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MS2441, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MS2441 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Tipo transistor: | NPN |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | M112 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1458W |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | M112 |
| Temperatura de operação: | 200°C (TJ) |
| Fator de ruído (dB Typ @ f): | - |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | MS2441 |
| Ganho: | 6.5dB |
| Frequência - Transição: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Descrição expandida: | RF Transistor NPN 65V 22A 1.025GHz ~ 1.15GHz 1458W Chassis Mount M112 |
| Descrição: | TRANS RF BIPO 1458W 22A M112 |
| DC ganho de corrente (HFE) (min) @ Ic, Vce: | 5 @ 250mA, 5V |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 22A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MS2441
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
AT-32011-TR1 | Broadcom Limited | IC TRANS NPN BIPOLAR SOT-143 | inquérito |
 |
BFQ19,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 5.5GHZ SOT89 | inquérito |
 |
MPSH10_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA TO-92 | inquérito |
 |
2SC4703-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | inquérito |
|
2N3663 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 12V 50MA TO-92 | inquérito |
 |
BFP840FESDH6327XTSA1 | Infineon Technologies | IC TRANSISTOR RF NPN TSFP-4 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers