Comprar MSM5118160F-60J3-7 com BYCHPS
Compre com garantia
MSM5118160F-60J3-7
- Modelo do Produto:
- MSM5118160F-60J3-7
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrição:
- IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17331 Pieces
- Ficha de dados:
- MSM5118160F-60J3-7.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MSM5118160F-60J3-7, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MSM5118160F-60J3-7 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | - |
| Velocidade: | 60ns |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | - |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 2 (1 Year) |
| Tipo de memória: | Volatile |
| Tamanho da memória: | 16Mb (1M x 16) |
| Formato de memória: | DRAM |
| Número de peça do fabricante: | MSM5118160F-60J3-7 |
| Interface: | Parallel |
| Descrição: | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MSM5118160F-60J3-7
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
MSM5117405F-60T-DKX | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26TSOP | inquérito |
 |
MSM5118165F-60T3K-MT | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | inquérito |
 |
MSM5118160F-60T3K-MT | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | inquérito |
 |
MSM5118165F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | inquérito |
|
MSM5117400F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | inquérito |
 |
MSM5117405F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | inquérito |
|
MSM5117400F-60T3-K-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS KBITU | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers