Comprar NANOASMDC035F-2 com BYCHPS
Compre com garantia
NANOASMDC035F-2
- Modelo do Produto:
- NANOASMDC035F-2
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descrição:
- POLYSWITCH 0.35A RESET FUSE SMD
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18346 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.NANOASMDC035F-2.pdf2.NANOASMDC035F-2.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para NANOASMDC035F-2, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para NANOASMDC035F-2 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Max: | 16V |
|---|---|
| Digitar: | Polymeric |
| Tempo para Viagem: | 100ms |
| Espessura (Max): | 0.032" (0.82mm) |
| Tamanho / Dimensão: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.59mm) |
| Série: | PolySwitch®, nanoASMD |
| Resistência - Pós viagem (R1) (máx.): | 1.35 Ohm |
| Resistência - Inicial (Ri) (Min): | 450 mOhm |
| Resistência - 25 ° C (Tipo): | - |
| classificações: | AEC-Q200 |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 1206 (3216 Metric), Concave |
| Outros nomes: | NANOASMDC035F-2-ND NANOASMDC035F-2TR RF2148-000 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 17 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | NANOASMDC035F-2 |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Descrição expandida: | PTC Resettable Fuse 16V Ih Surface Mount 1206 (3216 Metric), Concave |
| Descrição: | POLYSWITCH 0.35A RESET FUSE SMD |
| Atual - Trip (It): | 750mA |
| Atual - Max: | 20A |
| Atual - Hold (Ih) (Max): | 350mA |
| aprovações: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para NANOASMDC035F-2
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers