Comprar NB4N7132DTR2G com BYCHPS
Compre com garantia
NB4N7132DTR2G
- Modelo do Produto:
- NB4N7132DTR2G
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrição:
- IC CLK LINK REPLICATOR HDTV
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14567 Pieces
- Ficha de dados:
- NB4N7132DTR2G.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para NB4N7132DTR2G, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para NB4N7132DTR2G por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 3.14 V ~ 3.47 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 28-TSSOP |
| Série: | - |
| Rácio - Entrada: Saída: | 3:3 |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | No |
| Saída: | LVPECL |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 4 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | NB4N7132DTR2G |
| Propósito principal: | Fibre Channel, Gigabit Ethernet, HDTV, SATA |
| Entrada: | LVPECL |
| Frequência - Max: | - |
| Diferencial - Entrada: Saída: | Yes/Yes |
| Descrição: | IC CLK LINK REPLICATOR HDTV |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para NB4N7132DTR2G
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
NB4N7132DTG | ON Semiconductor | IC CLK LINK REPLICATOR HDTV | inquérito |
 |
557GI-05ALFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK SOURCE QUAD DIFF 20-TSSOP | inquérito |
 |
SY87700VZH | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 175MBPS | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers