Comprar NC7SZ14FHX com BYCHPS
Compre com garantia
NC7SZ14FHX
- Modelo do Produto:
- NC7SZ14FHX
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrição:
- IC INVERTER UHS SCHM 6-MICROPAK2
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19324 Pieces
- Ficha de dados:
- NC7SZ14FHX.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para NC7SZ14FHX, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para NC7SZ14FHX por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 6-MicroPak2™ |
| Série: | 7SZ |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 6-UFDFN |
| Outros nomes: | NC7SZ14FHX-ND NC7SZ14FHXTR |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de Entradas: | 1 |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max retardo de propagação @ V, Max CL: | 5.9ns @ 5V, 50pF |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | NC7SZ14FHX |
| Tipo de lógica: | Inverter |
| Logic - Baixo: | 0.2 V ~ 1.2 V |
| Nível de lógica - alta: | 1.4 V ~ 3.6 V |
| Características: | Schmitt Trigger |
| Descrição expandida: | Inverter IC 1 Channel Schmitt Trigger 6-MicroPak2™ |
| Descrição: | IC INVERTER UHS SCHM 6-MICROPAK2 |
| Atual - Quiescent (Max): | 1µA |
| Atual - Saída Alto, Baixo: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para NC7SZ14FHX
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers