Comprar NE1619DS,118 com BYCHPS
Compre com garantia
NE1619DS,118
- Modelo do Produto:
- NE1619DS,118
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrição:
- IC TEMP MONITOR 16SSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17737 Pieces
- Ficha de dados:
- NE1619DS,118.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para NE1619DS,118, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para NE1619DS,118 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 2.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topologia: | ADC, Multiplexer, Register Bank |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-SSOP |
| Série: | - |
| Tipo de sensor: | Internal and External |
| sensor de temperatura: | 0°C ~ 125°C, External Sensor |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo de saída: | SMBus |
| Fan de saída: | No |
| saída de alarme: | Yes |
| Outros nomes: | 935264532118 NE1619DS-T NE1619DS-T-ND |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | NE1619DS,118 |
| Função: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Descrição expandida: | Temp Monitoring System (Sensor) 0°C ~ 125°C, External Sensor Internal and External Sensor SMBus Output 16-SSOP |
| Descrição: | IC TEMP MONITOR 16SSOP |
| Precisão: | ±3°C Local(Max), ±5°C Remote(Max) |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para NE1619DS,118
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
ADT7470ARQZ | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP | inquérito |
|
LM96194CISQX | Texas Instruments | IC TRUTHERM HDWR MONITOR 48WQFN | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers