Comprar NLV14053BDG com BYCHPS
Compre com garantia
NLV14053BDG
- Modelo do Produto:
- NLV14053BDG
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrição:
- IC MUX/DEMUX TRIPLE 2CH 16-SOIC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17146 Pieces
- Ficha de dados:
- NLV14053BDG.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para NLV14053BDG, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para NLV14053BDG por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, simples (V +): | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Tensão de alimentação, Dual (V ±): | - |
| Tempo de comutação (Ton, Toff) (máx.): | - |
| Circuito de comutação: | SPDT |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-SOIC |
| Série: | Automotive, AEC-Q100 |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Resistência no estado (máx.): | 280 Ohm |
| Número de circuitos: | 3 |
| Circuito Multiplexador / Demultiplexor: | 2:1 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 7 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | NLV14053BDG |
| Descrição expandida: | 3 Circuit IC Switch 2:1 280 Ohm 16-SOIC |
| Descrição: | IC MUX/DEMUX TRIPLE 2CH 16-SOIC |
| Corrente - Vazamento (IS (desligado)) (Máx.): | 100nA |
| Crosstalk: | - |
| Injeção de Carga: | - |
| Correspondência canal a canal (ΔRon): | 10 Ohm |
| Capacitação do canal (CS (desligado), CD (desligado)): | 7.5pF |
| -3db Bandwidth: | 17MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para NLV14053BDG
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers