Comprar NOSW686M002R0150 com BYCHPS
Compre com garantia
NOSW686M002R0150
- Modelo do Produto:
- NOSW686M002R0150
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descrição:
- CAP NIOB OXID 68UF 20% 2.5V 2312
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14834 Pieces
- Ficha de dados:
- NOSW686M002R0150.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para NOSW686M002R0150, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para NOSW686M002R0150 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 2312 (6032 Metric) |
| Tamanho / Dimensão: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Série: | OxiCap® NOS |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 2312 (6032 Metric) |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Fabricante Código Tamanho: | W |
| Número de peça do fabricante: | NOSW686M002R0150 |
| Altura - Sentado (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Características: | Low ESR |
| Descrição expandida: | 68µF Niobium Oxide Capacitor 2.5V 2312 (6032 Metric) 150 mOhm ESR |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 150 mOhm |
| Fator de dissipação: | 6% |
| Descrição: | CAP NIOB OXID 68UF 20% 2.5V 2312 |
| Atual - Fuga: | 3.4µA |
| capacidade: | 68µF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para NOSW686M002R0150
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJX107M004RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 100UF 20% 4V 2917 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers