Comprar P1087_J18Z com BYCHPS
Compre com garantia
P1087_J18Z
- Modelo do Produto:
- P1087_J18Z
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrição:
- JFET P-CH 30V 0.35W TO92
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16117 Pieces
- Ficha de dados:
- P1087_J18Z.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para P1087_J18Z, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para P1087_J18Z por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Cutoff (VGS off) @ Id: | 5V @ 1µA |
|---|---|
| Tensão - Breakdown (V (BR) GSS): | 30V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TO-92-3 |
| Série: | - |
| Resistência - RDS (on): | 150 Ohm |
| Power - Max: | 350mW |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | P1087_J18Z |
| Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 45pF @ 15V |
| Tipo FET: | P-Channel |
| Descrição expandida: | JFET P-Channel 5mA @ 20V 350mW Through Hole TO-92-3 |
| Escorra a tensão de fonte (Vdss): | - |
| Descrição: | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 |
| Atual - Drenagem (Idss) @ Vds (Vgs = 0): | 5mA @ 20V |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para P1087_J18Z
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
U310-E3 | Vishay Siliconix | JFET P-CH 25V TO-52 | inquérito |
 |
P1087_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | inquérito |
|
SST204-E3 | Vishay Siliconix | JFET N-CH 25V .7MA SOT-23 | inquérito |
|
P108718 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | inquérito |
|
P1087 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 350MW TO92 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers