Comprar PAS0815LR2R3105 com BYCHPS
Compre com garantia
PAS0815LR2R3105
- Modelo do Produto:
- PAS0815LR2R3105
- Fabricante:
- Taiyo Yuden
- Descrição:
- CAP 1F 20% 2.3V THROUGH HOLE
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17005 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.PAS0815LR2R3105.pdf2.PAS0815LR2R3105.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para PAS0815LR2R3105, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para PAS0815LR2R3105 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 2.3V |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| terminação: | Through Hole |
| Tamanho / Dimensão: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Série: | LR |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can |
| Outros nomes: | 587-2015 |
| Temperatura de operação: | -25°C ~ 60°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | PAS0815LR2R3105 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Espaçamento de condutor: | 0.138" (3.50mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| Descrição expandida: | 1F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can 70 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 70 mOhm |
| Descrição: | CAP 1F 20% 2.3V THROUGH HOLE |
| capacidade: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para PAS0815LR2R3105
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
JJD0E238MSEF | Nichicon | CAP 2300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | inquérito |
 |
PAS0815LN2R7205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.7V THROUGH HOLE | inquérito |
 |
EDLNF224A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF 5.5V THROUGH HOLE | inquérito |
 |
PAS0815LA2R3185 | Taiyo Yuden | CAP 1.8F 20% 2.3V THROUGH HOLE | inquérito |
 |
PAS0815LS2R5105 | Taiyo Yuden | CAP 1F 20% 2.5V THROUGH HOLE | inquérito |
 |
BZ125A105ZLB | AVX Corporation | CAP 1F -20% +80% 5.5V SMD | inquérito |
 |
PC10-270 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers