Comprar PCAP02AE com BYCHPS
Compre com garantia
PCAP02AE
- Modelo do Produto:
- PCAP02AE
- Fabricante:
- ams
- Descrição:
- IC CAP TO DIGITAL CONVERTER 32QF
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13309 Pieces
- Ficha de dados:
- PCAP02AE.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para PCAP02AE, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para PCAP02AE por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | * |
|---|---|
| Outros nomes: | 502020004 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 20 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | PCAP02AE |
| Descrição expandida: | it |
| Descrição: | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER 32QF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para PCAP02AE
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
PCAP04AG | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER 24QF | inquérito |
 |
PCAP01AK | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER 24QF | inquérito |
 |
AD5593RBCPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC ADC I/O 12BIT 16WLCSP | inquérito |
|
PCAP01AD | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER 32QF | inquérito |
|
PCAP01A DICE | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER | inquérito |
|
PCAP02A DICE | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER | inquérito |
|
PCAP04 DICE | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER | inquérito |
 |
MAX197BEAI+T | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT SNGL 28-SSOP | inquérito |
 |
PCM1602Y | Texas Instruments | IC 24BIT 192KHZ 6CH DAC 48-LQFP | inquérito |
 |
TDA9965AHL/C3,118 | NXP USA Inc. | CCD CAMERA INTERFACE 48LQFP | inquérito |
 |
MAX192BCWP+ | Maxim Integrated | IC ADC LP 10-BIT 133KHZ 20-SOIC | inquérito |
|
MAX128AEAI+ | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT 2-WIRE 28-SSOP | inquérito |
 |
TC530COI713 | Microchip Technology | IC DATA ACQ SUBSYSTEM 28SOIC | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers