Comprar PEF 3460 E V1.2-G com BYCHPS
Compre com garantia
PEF 3460 E V1.2-G
- Modelo do Produto:
- PEF 3460 E V1.2-G
- Descrição:
- IC LINE INTERFACE/FRAMER BGA-272
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12377 Pieces
- Ficha de dados:
- PEF 3460 E V1.2-G.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para PEF 3460 E V1.2-G, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para PEF 3460 E V1.2-G por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 3.3V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 272-BGA (27x27) |
| Série: | - |
| Potência (Watts): | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 272-BGA |
| Outros nomes: | PEF3460EV1.2X PEF3460EV12GXP SP000088005 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | PEF 3460 E V1.2-G |
| Interface: | DS3 / E3, E3 / T3, HDLC / PPP |
| inclui: | Analog LOS Detection, Clock Generation, Flag Generation and Detection, Microcontroller |
| Função: | Framer, Line Interface Unit (LIU) |
| Descrição expandida: | Telecom IC Framer, Line Interface Unit (LIU) 272-BGA (27x27) |
| Descrição: | IC LINE INTERFACE/FRAMER BGA-272 |
| Atual - Fornecimento: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para PEF 3460 E V1.2-G
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog