Comprar PEF2026TPV11NK com BYCHPS
Compre com garantia
PEF2026TPV11NK
- Modelo do Produto:
- PEF2026TPV11NK
- Descrição:
- IC NETWORK TERMINATOR PDSO-20
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 14682 Pieces
- Ficha de dados:
- PEF2026TPV11NK.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para PEF2026TPV11NK, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para PEF2026TPV11NK por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | - |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | P-DSO-20 |
| Série: | - |
| Potência (Watts): | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| Outros nomes: | PEF 2026 T-P V1.1 PEF 2026 T-P V1.1-ND PEF2026TPV1.1 SP000007174 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | PEF2026TPV11NK |
| Interface: | ISDN |
| inclui: | Chip Temperature Control, Current Limiting |
| Função: | High Voltage Power Controller |
| Descrição expandida: | Telecom IC High Voltage Power Controller P-DSO-20 |
| Descrição: | IC NETWORK TERMINATOR PDSO-20 |
| Atual - Fornecimento: | 700µA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para PEF2026TPV11NK
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL50116GAG2 | Microsemi Corporation | IC CESOP PROCESSOR 64CH 324BGA | inquérito |
 |
DS21348GN+ | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 3.3V 49-BGA | inquérito |
|
ZL50061GAG2 | Microsemi Corporation | IC DIGITAL SWITCH 16K CH 272BGA | inquérito |
 |
XRT75L00IV-F | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 SGL 52TQFP | inquérito |
 |
PSB 2132 H V2.2 | Infineon Technologies | IC CODEC FILTER 2CHAN MQFP-64 | inquérito |
 |
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers