Comprar PI3USB9281AGEEX com BYCHPS
Compre com garantia
PI3USB9281AGEEX
- Modelo do Produto:
- PI3USB9281AGEEX
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descrição:
- IC USB 2.0 PORT DETECT 15CSP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14914 Pieces
- Ficha de dados:
- PI3USB9281AGEEX.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para PI3USB9281AGEEX, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para PI3USB9281AGEEX por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 15-WLCSP (1.5x2) |
|---|---|
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 15-XFBGA, WLCSP |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de células: | - |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | PI3USB9281AGEEX |
| Interface: | I²C, USB |
| Função: | Multi-Function Controller |
| Proteção contra Falhas: | Over Current, Over Voltage |
| Descrição expandida: | Battery Multi-Function Controller IC Lithium-Ion 15-WLCSP (1.5x2) |
| Descrição: | IC USB 2.0 PORT DETECT 15CSP |
| Química da bateria: | Lithium-Ion |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para PI3USB9281AGEEX
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3USB9281AXWEX | Diodes Incorporated | IC USB 2.0 PORT DETECT 20UQFN | inquérito |
|
PI3USB9281XWEX | Diodes Incorporated | IC USB 2.0 PORT DETECT 20UQFN | inquérito |
 |
PI3USB9281CGEEX | Diodes Incorporated | USB 2.0 PORT PROTECTION WITH CHA | inquérito |
 |
PI3USB9281GEEX | Diodes Incorporated | IC USB 2.0 PORT DETECT 15-CSP | inquérito |
|
PI3USB9281CXWEX | Diodes Incorporated | USB 2.0 PORT PROTECTION WITH CHA | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers