Comprar PI5PD2065UEE com BYCHPS
Compre com garantia
PI5PD2065UEE
- Modelo do Produto:
- PI5PD2065UEE
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descrição:
- IC POWER DIST USB 8MSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12993 Pieces
- Ficha de dados:
- PI5PD2065UEE.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para PI5PD2065UEE, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para PI5PD2065UEE por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD): | Not Required |
|---|---|
| Tensão - Carga: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Tipo de interruptor: | USB Switch |
| Série: | - |
| Rds On (Tipo): | 70 mOhm |
| Rácio - Entrada: Saída: | 1:1 |
| Tipo de saída: | N-Channel |
| Configuração de saída: | High Side |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Número de saídas: | 1 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | PI5PD2065UEE |
| Interface: | On/Off |
| Tipo de entrada: | Non-Inverting |
| Características: | - |
| Proteção contra Falhas: | Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Reverse Current, UVLO |
| Descrição: | IC POWER DIST USB 8MSOP |
| Atual - Saída (Max): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para PI5PD2065UEE
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
PI5PD2065WEX | Diodes Incorporated | IC POWER DIST USB 2.3A 8SOIC | inquérito |
|
PI5PD2069WEX | Diodes Incorporated | IC POWER DIST USB 2.85A 8SOIC | inquérito |
|
PI5PD2065TAEX | Diodes Incorporated | IC POWER DIST USB 2.3A 5SOT23 | inquérito |
|
PI5PD2065UEEX | Diodes Incorporated | IC POWER DIST USB 2.3A 8MSOP | inquérito |
|
PI5PD2051BTAEX | Diodes Incorporated | IC POWER DIST USB 1.5A 5SOT23 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers