Comprar PIC18F26J53T-I/SO com BYCHPS
Compre com garantia
PIC18F26J53T-I/SO
- Modelo do Produto:
- PIC18F26J53T-I/SO
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descrição:
- IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SOIC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18008 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.PIC18F26J53T-I/SO.pdf2.PIC18F26J53T-I/SO.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para PIC18F26J53T-I/SO, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para PIC18F26J53T-I/SO por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD): | 2.15 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 28-SOIC |
| Velocidade: | 48MHz |
| Série: | PIC® XLP™ 18J |
| Tamanho RAM: | 3.8K x 8 |
| Tipo de memória do programa: | FLASH |
| Tamanho da memória do programa: | 64KB (32K x 16) |
| periféricos: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 22 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | PIC18F26J53T-I/SO |
| Descrição expandida: | PIC PIC® XLP™ 18J Microcontroller IC 8-Bit 48MHz 64KB (32K x 16) FLASH 28-SOIC |
| EEPROM Tamanho: | - |
| Descrição: | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SOIC |
| conversores de dados: | A/D 10x10b/12b |
| Tamanho central: | 8-Bit |
| core Processor: | PIC |
| conectividade: | I²C, LIN, SPI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para PIC18F26J53T-I/SO
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers