Comprar PM600HSA120 com BYCHPS
Compre com garantia
PM600HSA120
- Modelo do Produto:
- PM600HSA120
- Fabricante:
- Powerex, Inc.
- Descrição:
- MOD IPM HF 1200V 600A
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 17371 Pieces
- Ficha de dados:
- PM600HSA120.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para PM600HSA120, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para PM600HSA120 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Isolamento: | 2500Vrms |
|---|---|
| Voltagem: | 1200V |
| Digitar: | IGBT |
| Série: | Intellimod™ |
| Caixa / Gabinete: | Power Module |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | PM600HSA120 |
| Descrição expandida: | Power Driver Module IGBT Half Phase Inverter 1200V 600A Power Module |
| Descrição: | MOD IPM HF 1200V 600A |
| Atual: | 600A |
| Configuração: | Half Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para PM600HSA120
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
PM600DV1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM V1 DUAL 600A 600V | inquérito |
 |
EMP15P12D | Vishay Semiconductor Diodes Division | POWER MODULE 3PHASE 15A 1200V | inquérito |
 |
IRAMS12UP60A-2 | Infineon Technologies | POWER DRIVER 3 PHASE 600V MODULE | inquérito |
 |
PM10RSH120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 1200V 10A | inquérito |
|
PM600CLA060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 6PAC IPM 600V 600A | inquérito |
|
PM600DVA060 | Powerex Inc. | MOD IPM HF 600V 600A | inquérito |
|
PM600DSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM DUAL HF 600V 600A | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers