Comprar PS21564-SP com BYCHPS
Compre com garantia
PS21564-SP
- Modelo do Produto:
- PS21564-SP
- Fabricante:
- Powerex, Inc.
- Descrição:
- MOD IPM 600V 15A MINI DIP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14597 Pieces
- Ficha de dados:
- PS21564-SP.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para PS21564-SP, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para PS21564-SP por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Isolamento: | 2500VDC |
|---|---|
| Voltagem: | 600V |
| Digitar: | IGBT |
| Série: | Intellimod™ |
| Caixa / Gabinete: | 37-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | PS21564-SP |
| Descrição expandida: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 15A 37-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Descrição: | MOD IPM 600V 15A MINI DIP |
| Atual: | 15A |
| Configuração: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para PS21564-SP
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
PS21562-P | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 5A MINI DIP | inquérito |
 |
PSM03S93E5-A | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 3A 500V DIP | inquérito |
|
PS21564-P | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 15A MINI DIP | inquérito |
|
PS21563-SP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 10A MINI DIP | inquérito |
|
PS21563-P | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 10A MINI DIP | inquérito |
|
PP600B120 | Powerex Inc. | IGBT PWR PAC H-BRIDGE 600A 1200V | inquérito |
|
PS21562-SP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 5A MINI DIP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers