Comprar PT78703 com BYCHPS
Compre com garantia
PT78703
- Modelo do Produto:
- PT78703
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- SOCKET RELAY 3P DIN RAIL PT SER
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17910 Pieces
- Ficha de dados:
- PT78703.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para PT78703, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para PT78703 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Socket |
|---|---|
| Estilo de acabamento: | Screw Terminal |
| Série: | PT, SCHRACK |
| Outros nomes: | 1419112-1 PB916 |
| Número de posições: | 11 |
| Tipo de montagem: | DIN Rail |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | PT78703 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | PT, PTH and KHA Series |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | Relay Socket DIN Rail |
| Descrição: | SOCKET RELAY 3P DIN RAIL PT SER |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para PT78703
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
2820835 | Phoenix Contact | TERM BLOCK 2POS | inquérito |
 |
PT78702 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY DP DIN RAIL PT SER | inquérito |
 |
RSE500311 | Amphenol PCD | SMITHS | inquérito |
|
RSE116679 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | inquérito |
 |
CR0095 | TE Connectivity AMP Connectors | CONNECTOR BLOCKS | inquérito |
 |
911361 | Weidmuller | RSM 1 24VAC DPDT SOCKET | inquérito |
|
RSE116754 | Amphenol PCD | LOW PROFILE | inquérito |
 |
PT78704 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 4P DIN RAIL PT SER | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers