Comprar PTCCL11H701DTE com BYCHPS
Compre com garantia
PTCCL11H701DTE
- Modelo do Produto:
- PTCCL11H701DTE
- Fabricante:
- Angstrohm / Vishay
- Descrição:
- THERMISTOR 9.4 OHM 60V SMT PTC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 15899 Pieces
- Ficha de dados:
- PTCCL11H701DTE.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para PTCCL11H701DTE, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para PTCCL11H701DTE por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Max: | 30V |
|---|---|
| Digitar: | Ceramic |
| Tempo para Viagem: | - |
| Espessura (Max): | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.413" Dia x 0.157" W (10.50mm x 4.00mm) |
| Série: | PTCCL |
| Resistência - Pós viagem (R1) (máx.): | - |
| Resistência - Inicial (Ri) (Min): | - |
| Resistência - 25 ° C (Tipo): | 1.3 Ohm |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Disc |
| Outros nomes: | 2322 661 97011 2322 662 57011 232266197011 232266257011 BC1343 BC1343-ND BC1565TR PTCCL11H701DBC PTCTZ3NR949ETX |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | PTCCL11H701DTE |
| Espaçamento de condutor: | 0.197" (5.00mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 0.610" (15.50mm) |
| Descrição expandida: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Descrição: | THERMISTOR 9.4 OHM 60V SMT PTC |
| Atual - Trip (It): | 1.05A |
| Atual - Max: | 8A |
| Atual - Hold (Ih) (Max): | 700mA |
| aprovações: | UR |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para PTCCL11H701DTE
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers