Comprar PXAC201202FCV2R0XTMA1 com BYCHPS
Compre com garantia
PXAC201202FCV2R0XTMA1
- Modelo do Produto:
- PXAC201202FCV2R0XTMA1
- Descrição:
- IC AMP RF LDMOS H-37248-4
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12822 Pieces
- Ficha de dados:
- PXAC201202FCV2R0XTMA1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para PXAC201202FCV2R0XTMA1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para PXAC201202FCV2R0XTMA1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Teste: | 28V |
|---|---|
| Tensão - M: | 65V |
| Tipo transistor: | LDMOS |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | H-37248-4 |
| Série: | - |
| Potência: | 16W |
| Embalagem: | Cut Tape (CT) |
| Caixa / Gabinete: | H-37248-4 |
| Outros nomes: | SP001401318 |
| Fator de ruído: | - |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | PXAC201202FCV2R0XTMA1 |
| Ganho: | 17dB |
| Freqüência: | 2.2GHz |
| Descrição expandida: | RF Mosfet LDMOS 28V 240mA 2.2GHz 17dB 16W H-37248-4 |
| Descrição: | IC AMP RF LDMOS H-37248-4 |
| Potência nominal: | - |
| Atual - Teste: | 240mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para PXAC201202FCV2R0XTMA1
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
PXAC201202FCV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | inquérito |
|
PXAC201602FCV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | inquérito |
|
PXAC201202FCV2XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | inquérito |
|
PXAC203302FVV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | inquérito |
|
PXAC201602FCV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37248-4 | inquérito |
|
PXAC201602FCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers