Comprar PZB300MC11R30 com BYCHPS
Compre com garantia
PZB300MC11R30
- Modelo do Produto:
- PZB300MC11R30
- Fabricante:
- KEMET
- Descrição:
- CAP FILM 0.1UF 275VAC RAD 3LD
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17212 Pieces
- Ficha de dados:
- PZB300MC11R30.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para PZB300MC11R30, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para PZB300MC11R30 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | - |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | 275V |
| Tolerância: | ±20% |
| terminação: | PC Pins |
| Tamanho / Dimensão: | 0.945" L x 0.492" W (24.00mm x 12.50mm) |
| Série: | PZB300 |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial - 3 Leads |
| Outros nomes: | 399-7524 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 100°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | PZB300MC11R30 |
| Espaçamento de condutor: | 0.787" (20.00mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 0.630" (16.00mm) |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 0.1µF ±20% Film Capacitor 275V Paper, Metallized Radial - 3 Leads |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| material dieléctrico: | Paper, Metallized |
| Descrição: | CAP FILM 0.1UF 275VAC RAD 3LD |
| capacidade: | 0.1µF |
| aplicações: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para PZB300MC11R30
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers