Comprar R10S-E1Y1-J5.0K com BYCHPS
Compre com garantia
R10S-E1Y1-J5.0K
- Modelo do Produto:
- R10S-E1Y1-J5.0K
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 3A 12V
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13910 Pieces
- Ficha de dados:
- R10S-E1Y1-J5.0K.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para R10S-E1Y1-J5.0K, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para R10S-E1Y1-J5.0K por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Turn On Tensão (Max): | 7 VDC |
|---|---|
| Desligar Tensão (Min): | - |
| Estilo de acabamento: | Plug In |
| Tensão de comutação: | 120VAC, 30VDC - Max |
| Série: | R10 |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| Embalagem: | Bulk |
| Outros nomes: | 7-1393769-2 7-1393769-2-ND 713937692 R10S-E1Y1-J5.0K-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 75°C |
| Tipo de montagem: | Socketable |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | R10S-E1Y1-J5.0K |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Socketable |
| Descrição: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 3A 12V |
| Classificação do contato (atual): | 3A |
| material de contato: | Silver (Ag) |
| Formulário de Contato: | SPDT (1 Form C) |
| Voltagem da bobina: | 12VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistência da bobina: | 5 kOhms |
| bobinas de alimentao: | - |
| bobina de corrente: | 1.4mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para R10S-E1Y1-J5.0K
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog