Comprar R5F21322DNSP#W4 com BYCHPS
Compre com garantia
R5F21322DNSP#W4
- Modelo do Produto:
- R5F21322DNSP#W4
- Fabricante:
- Renesas Electronics America
- Descrição:
- IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20LSSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19674 Pieces
- Ficha de dados:
- R5F21322DNSP#W4.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para R5F21322DNSP#W4, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para R5F21322DNSP#W4 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 20-LSSOP |
| Velocidade: | 20MHz |
| Série: | R8C/3x/32D |
| Tamanho RAM: | 1K x 8 |
| Tipo de memória do programa: | FLASH |
| Tamanho da memória do programa: | 8KB (8K x 8) |
| periféricos: | POR, PWM, Voltage Detect, WDT |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de operação: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 15 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 24 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | R5F21322DNSP#W4 |
| Descrição expandida: | R8C R8C/3x/32D Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 8KB (8K x 8) FLASH 20-LSSOP |
| EEPROM Tamanho: | - |
| Descrição: | IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20LSSOP |
| conversores de dados: | A/D 4x10b |
| Tamanho central: | 16-Bit |
| core Processor: | R8C |
| conectividade: | I²C, LIN, SIO, SSU, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para R5F21322DNSP#W4
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog