Comprar RJH60A85RDPE-00#J3 com BYCHPS
Compre com garantia
RJH60A85RDPE-00#J3
- Modelo do Produto:
- RJH60A85RDPE-00#J3
- Fabricante:
- Renesas Electronics America
- Descrição:
- IGBT 600V 30A 113W LDPAK
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13882 Pieces
- Ficha de dados:
- RJH60A85RDPE-00#J3.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para RJH60A85RDPE-00#J3, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para RJH60A85RDPE-00#J3 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, Ic: | 1.8V @ 15V, 15A |
| Condição de teste: | 300V, 15A, 5 Ohm, 15V |
| Td (ligar / desligar) @ 25 ° C: | 40ns/86ns |
| Alternando Energia: | 430µJ (on), 300µJ (off) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 4-LDPAK |
| Série: | - |
| Inversa de tempo de recuperação (trr): | 160ns |
| Power - Max: | 113W |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | SC-83 |
| Outros nomes: | RJH60A85RDPE-00#J3TR RJH60A85RDPE00J3 |
| Temperatura de operação: | 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | RJH60A85RDPE-00#J3 |
| Tipo de entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | Trench |
| portão de carga: | 56nC |
| Descrição expandida: | IGBT Trench 600V 30A 113W Surface Mount 4-LDPAK |
| Descrição: | IGBT 600V 30A 113W LDPAK |
| Atual - Collector Pulsada (ICM): | - |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 30A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para RJH60A85RDPE-00#J3
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers